1. 순방향 전압은 감소 하 고, 어두운 빛
A: 하나는 전극과 저항 접촉 하지만 접촉 저항, 낮은 농도 또는 전극 결함으로 인해 소재 기판에 의해 주로 발광 물질입니다.
B: 한 전극 이며 재료 비 저항 접촉, 전극의 첫 번째 계층의 칩 전극 준비 과정 증발에서 주로 발생 때 압출 또는 폴더, 위치의 분포.
포장 과정 또한 앞으로 발생할 수 있습니다 또한, 압력은 낮은, 주된 이유는 은색 플라스틱 텐트 또는 칩 전극 오염 큰 접촉 저항 또는 접촉 저항 불안정으로 인 한 치료의 전체. 고정된 전압 테스트, 칩을 통해 현재에에서 앞으로 전압 강하 이므로 작은, 어둠의 성능 명소, 거기 어두운 현상 칩 자체의 낮은 발광 효율, 긍정적인 압력 드롭 정상 이다.
2입니다.Difficult 용접 압력: (주로 비 스틱을 재생, 관통 전극에서 전극)
A: 스틱을 하지 않는: 주로 하기 때문에 전극 표면 산화 또는 접착제
B: 거기 발광 물질과의 접촉은 강한 고 두꺼운 레이어는 강한에서 두껍게의 주요 계층.
C: 관통 전극: 보통 칩 물자와 물자는 부서 지 고 재료의 강도 쉽게 관통 전극, 전극 착용 하 게 쉬운 간격 물자 보다 일반 GAALAS 재료 (높은 적색, 적외선 칩) 등.
D: 압력 디버깅 용접에서 용접 온도, 초음파 전력, 초음파 시간, 압력, 공, 조정 위치 텐트의 크기 이어야 한다.
3. 밝은 색상 차이:
A: 동일한 칩 빛 색깔은 크게 다른 코피 웨이퍼 재료의 문제 때문에, 양자 구조의 ALGAINP 4 요소는 매우 얇은, 성장 지역 구성 요소에 일관 된 되도록 어렵습니다. (금지 밴드 너비를 결정 하는 구성, 금 단의 밴드 폭 결정 파장).
B: 갭 노랑-녹색 칩, 발광 파장은 큰 편차를 수 아니라 민감한이 밴드 색깔에 인간의 눈, 그것은 쉽게 부분 노란색을 찾을 수 있기 때문에 녹색. 으로 파장 코피 웨이퍼 소재, 작은 공간, 색상 편차의 작은 개념 결정, 그래서 인접 한 선택 방법이 있다 m에서 / T 작업.
C: 몇 가지 밝은 색상은 오렌지, 간접 도약을 위한 그것의 발광 메커니즘은 레드 칩을 간격입니다. 불순물 농도, 전류 밀도 증가 불순물 에너지 레벨 시프트와 발광 채도, 생산 하기 쉬운 빛 오렌지에 시작입니다.
4. 게이트 유체 효과:
A: 발광 다이오드 수 있습니다 설정 하지 일반 전압에서 어느 정도, 현재 변이 전압 증가 하면.
B: 게이트 유체 현상의 원인은 이다 발광 재료 코피 웨이퍼의 출현 때 표시 역 중간층, LED의이 현상 IF = 20MA 긍정적인 압력 강하는 과정의 사용에 숨겨져 있을 때 테스트는 bip에 대 한 충분 하지 않습니다 olar 전압 성능 밝은 되지 않습니다, 악기 테스트 곡선의 트랜지스터 다이어그램에서 사용 가능한 테스트 정보 또한 작은 현재 경우 수 찾을 긍정적인 압력 강하에서 작은 전류를 순방향 전압 드롭 아래 10UA = 크게 더 크게, 그것 수 있습니다 문제.
5. 역 한 누설 전류:
A: 이유: 코피 소재, 칩 생산, 장치 패키지, 테스트 일반적으로 5V 역 누설 전류는 10UA, 또한 해결할 수 있습니다 역방향 전류 테스트 역방향 전압.
B: 다른 유형의 LED 역 큰 차이의 특성: Pu 녹색, 노란색 Pu 칩 도달할 수 있다 이상의 하나 백 반전 돌격, 일반 칩은 10 이상 20 볼트.
확장에 의해 발생 하는 c: 역 누설은 주로 PN 접합의 내부 구조의 결함에 의해 발생 합니다. 칩의 측 부식 되지
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