새로운 상황에서 LED 칩의도

May 27, 2017

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LED 칩은 LED 램프 구슬 "마음" 라고도, 품질은 좋은 또는 나쁜 직접 주위 LED 조명과 LED 디스플레이 품질. 작은 거리 LED 제조 기업, 동시에 기회를가지고 국내 LED 칩에 대 한 요즘 뜨거운 도전을 가져왔습니다. 특별 한 LED 칩에서 나 초대 항 다이오드 명나라 핵심 기술 Co., 주식 회사, 화 수 광 (주), 산 한 전자공학 Co., 주식 회사, 원 Baobao 광 (심천) Co., 주식 회사, 샤먼 건조 광 Co., 주식 회사와 다른 기업에 관련 된 토론도 "코어 디자인 코어 제조" 아래 새로운 상황에서 LED 칩 제조 업체의.

1. LED 디스플레이 분야에서 작은 피치는 산업의 발전의 주류 되고있다 그리고이 추세는 더 분명 하다. 제조 기업의 국내 칩의 급속 한 발전 사이의 작은 차이 어떤 기회와 도전을 가져올 것 이다 생각 하십니까?

시 Lan 밍, 장 Zhongyong의 제너럴 매니저:

올해의 작은 차이 참으로 성장 하 고, 하지만 우리 모두가 동의 하는 성장 속도가 조금 느립니다. 표시 영역에 작은 간격의 사용, 숫자 증가 것입니다와이 사실은 필연적으로 놓을 하지 앞으로 제품 품질에 대 한 높은 요구 사항. 어떻게 균열 기술적 문제, 제품 성능 및 품질 향상을 기업, 개발, 성장 하는 열쇠의 생존은, 기업에 상대. 회사는 높은-품질의 제품, 인식 하는 많은 회사는 현재 작은 차이 시장 생산 문제를 해결 하기 위해 어려운 포인트에 작은 거리 제품의 어려움을 만날 수 있는 좋은 기회의 개발을 중단 하 더 나은 생존 및 개발 기회, 그리고 반대로 수동 상황으로 엔터 프 라이즈를 할 수 있습니다. 현재 시장, 포장의 품질 및 칩 품질은 하지 아직 도달 매우 좋은 상태. 따라서, 포장을 개선 하 여 칩 품질 및 안정성 측면에서 갈 길이 작은 피치 기업으로 이동 합니다.

Huacan 광 마케팅 디렉터 시 멋.

작은 피치 LED 디스플레이 기술을 그것의 아무 패치워크, 우수한 디스플레이 함께, 다음 몇 년 동안 폭발적인 성장을 보여줄 것 이다. 작은 간격 표시 더 밀도 및 칩에 대 한 수요가 증가할 것 이다, 그리고 현재 시장 용량 증가 하 고, 우리가 미래에 작은 칩 회사에 대 한 좋은 기회 성장 여지가 있을 것입니다 볼 수 있습니다. 하지만 칩에 칩의 작은 간격 높은 기술적 요구와 같은: LED 디스플레이 작은 전류 및 커패시턴스 일관성을 달성 하는 방법? 내가 어떻게 더 나은 낮은 빛과 높은 화산재의 높은 품질을 만날 수 있을까? 이 코피 강화 하기 위해서는 시장 경쟁에서 밖으로 서 서 시장, 그리고 숙련 된 기업만의 요구에 맞게 기술을 칩 칩 회사 계속 필요 합니다.

3 보안 광 제품 관리자 Guo Yuntao 계획:

즉 칩 패키지 크기 작은 것, 작은 간격 화면의 개발 배치 더 조밀한 있을 것입니다. 칩, 소형화 요구 사항 및 다른 광학 특성의 크기에 대 한 요구 사항을 더 요구 될 것 이다.

징 위안 바오 첸, 부 제너럴 매니저 왕 Junbo:

지금, 국내 LED 디스플레이 분야가 되었습니다는, 특히 작은 피치 칩 응용 시장, 통합의 급속 한 통합에 다른 응용 프로그램을 더 빨리 시장 보다 더 빨리. 칩 비즈니스 관점에서 크리스탈을 포함 하 여만 3 ~ 4 주 있을 수 있습니다, 그리고 난이 패턴 많은 변화를 하지 말았어야, 전체의 지속적인 개발을 통해 시장 성숙, 큰, 되 고이 영역을 입력 하려면 때문에 아니다 그래서 e 유도입니다. 마이크로 칩의 수를 사용 하 여 사이 작은 간격의 낙관적인 개발의 소규모 디스플레이의 응용 프로그램에 대 한 더 많은 크리스탈 파워 될 것입니다.

건조 광 수석 엔지니어 장 용:

작은 피치 디스플레이의 기능 중 하나는 높은 밀도입니다. 밀도가 높은 것을 의미 하는 시장 수요 증가 의심 LED 칩 제조 기업에 새로운 기회를가지고 LED 칩의 사용을 증가할 것 이다. 물론,을 줄이기 위해 칩과 칩 사이의 거리 또한 넣어 앞으로 높은 수요: 더 나은 일관성, 신뢰성, LED 칩을 만들 뿐만 아니라 낮은 조명, 높은 새로 고침 속도, 높은 검사를 충족 하는 방법 및 LED를 준 다른 응용 프로그램 요구 사항 칩 제조 기업 새로운 기술적도 전에 데 려 합니다.

2. 고집적 제품 작은 범위, 단위 면적 포함 하 고 더 많은 램프 구슬, 당신의 회사는 칩 디자인을 개선, 광 전 변환 칩의 효율성을 개선 하는 방법?

작은 피치 디스플레이 제품에 대 한 그것은 정확 하 게 더, 포함 된 램프 구슬 때문에 단일 램프 구슬 밝기 요구 낮은 점점 낮은, 칩 광 전 변환 효율은 더 이상 관심의 초점 이다.

올해 업계에서 화 수 작은 피치 X 시리즈 칩 전용된의 소개에 리드를 했다. 칩의 시리즈 디자인 방향: 코피와 칩 기술, 넓은 시야각, 높은 새로 고침, 낮은 밝은 회색 및 더 나은 디스플레이의 넓은 각도 빛 일관성, 작은 전류를 보는 다른 품질 추구의 새로운 최적화 광 일관성, 일관성 및 업계에서 높은 신뢰성 표준 X 시리즈 칩 업계의 품질 기준에 설정 하 여 작은 커패시턴스 화면 본문의 안정성을 보장 하기 위해 죽은 속도 줄일 수 있습니다.

디스플레이 대 한 주요 요구 사항에 칩 칩 칩의 신뢰성 특성에 초점을 맞출 것 이다 그것은 피해를 발생할 수 있습니다 때 높은 브러쉬에 전체 화면을 향상 것입니다.

우리는 오해 되어 LED의 제품 이어야 더 밝고 더 나은. 사실, 작은 간격 제품의 초점이 아니다 반드시 방법의 밝기. 때문에 많은 경우에, 효과 렌더링을 낮은 어둠에 대 한 필요. 칩 쪽 문제 광 변환 효율에서 하지만 화면 및 다른 응용 프로그램과 동일 하지 않습니다, 그는 일정 한 현재 작업 칩 밝기와 파장 수 있을 때, 작은 현재를 전환 하는 방법 현재 어떻게 성능을 유지 하려면 칩을 우리의 숙제입니다.

주로 통해는 코피 구조 및 칩 최적화 칩 광 변환 효율을 개선 하기 위해 두 가지 측면의. 예를 들어 칩 제조에서 절단 공정 개선, 측면 발광 균일성을 개선 하기 위해 칩의 발광 영역을 증가 효율성을 빛. 또한, 코피 구조 및 소재 성장 조건의 최적화를 통해 재료의 선택과 각 레이어 최적화의 두께 LED는 광 일치를 충족 하는 동안 LED 칩의 내부 양자 효율을 개선 한 높은 빛 효율성.

3. 비해 파란색과 녹색 칩, 레드 칩 기술 개발 및 혁신 느린, 광 전 변환 효율은 아직 개선. 빨간 칩과 블루 종종 작은 피치 필드에서 전류 조정에 맞게 녹색 칩 뿐만 아니라 이어질 큰 전력 소비 및 제품 온도 더 높은. 어떻게 귀하의 회사 빨간 칩의 기술 혁신을 촉진 하지 않으며이 불리 한 상황을 변경?

시 Lan 밍, 장 Zhongyong의 제너럴 매니저:

레드 빛이 문제, 기술적인 관점에서의 밝기를 향상 시키기 위해 이제 되었습니다 완전히 부서 지 고 해결. 하지만 빨간색에 있는 2 개의 빨간 불: 하나는 긍정적인 극성, 역 극성입니다. 다음 긍정적인 붉은 빛을 두 번, 하지만 비용 보다 붉은 빛의 역 극성 상대적으로 높은 것입니다. 그리고 푸른-칩 비용에서 저렴, 밝기도 될 수 있지만. 내부 작은 거리에서: 우리 작은 칩을 선택, 비용 낮고, 많은 회사는 비용을 강조 하지만 품질 및 제품의 신뢰성을 강조 하지 않았다. 그래서, 보통 우리가 필요가 없습니다 밝은 빨간색과 빨간 칩의 긍정적인 극성의 대부분을 선택 하 고 지금 변경 하려면이 불리 한 상황을 거기는 여전히 몇 가지 어려움.

지난 2 년 동안, 빨간색의 진행 칩은 매우 느린는 GaN 코피 웨이퍼의 밝기는 다릅니다. 4 요소 레드 빛 확장의 내부 양자 효율은 매우 높은 하 고 개선 위한 공간 부족. 웨이퍼 본딩 및 높은 밝기, 하지만 비용이 높은 있지만 역방향 극성 칩 (최대 N 전극)를 생산 하기 위해 기판 전송 기술을 사용 하 고 칩 크기의 소형화는 또한 문제에 직면 한 특정 VF 높은, 작은 적합 하지 피치 디스플레이 응용 프로그램입니다. 우리의 대책 개선 제 사기 붉은 코피 웨이퍼의 DBR 반사 효율 및 표면 거칠게 외부 양자 효율을 개선 하기 위해 기술을 사용 하는 것입니다. 우리의 작은 피치 디스플레이 레드 칩은 15% 밝기에 다른 제조 업체 보다 더 높은. 효과적으로 사용 하 여 열을 줄이기 위해 현재 줄일.

현재 일부 붉은 빛, 밝기와 디자인을 향상 시키기 위해 계속 그것의 과정에 던지고의 설계 및 개발에 또는 수행 하는 공통 된 파란-녹색 칩.

Epistar 광 레드 라이트 제품 변환 효율은 거의 RGB 디스플레이, 빨강 및 파란과 녹색 3 칩 사용 함께, 원래 빛 푸른 빛 보다는 더 많은 것 때 뜨거운 상태에서 빨간 불에 블루와 같은 그래서 현재 독립 증가. 세 가지 밝기 균일 때 뜨거운 상태에 도달 하는 칩, 이건 전류 증가 빛 레드 칩 효율 문제 이므로 차이 의해 발생 하는 소재 특성. 항상 앞, AX 시리즈 PN 시리즈 칩을 제공 하지만 고객에 대 한 솔루션 및 기술 지원 제공을 뿐만 아니라 완벽 한 제품 라인, 2 개의 기술 플랫폼에서 실행 하는 고객을 위한 에피소드 창의력과 혁신에 순서 큰 값을 만듭니다.

우리 모두가 알다시피, 웨이퍼 발표 WPE 적외선 제품의 75%에 도달 세계의 첫 번째, 다른 처음 붉은 빛 생산 능력 (세계 최초)의 웨이퍼는, 제품 성능이 우수한 RGB 및 세계 수준에 뒤쪽의 응용 프로그램의 광범위 한 도입 외부 화면 조명, 모든 칩 및 신뢰성 요구의 신뢰성 LED 그래서 더 귀중 한 크리스탈 레드 칩 품질 높고 가장 엄격한 적용 되어야 하 고 명성에는 또한, 웨이퍼는 완전 한 특허 레이아웃, 1996 년부터,에 전념 하고있다 빨간 제품 혁신에 혁신, 업계 첫 번째, 생산 능력을 할 수의 우수성, 지속적인 추구는 세계의 가장 큰 학위, 절대적으로 확실 하 고 고객의 사용에 따라 다릅니다.

주로 빨간색 LED 칩 구조 최적화 디자인을 통해 개선 하 고 붉은 광 광 변환 효율을 향상 시키기 위해 그것의 제조 프로세스를 개선 합니다. 예를 들어 일부 파란색과 녹색 LED 칩 기술 흡수, 빨간 LED 칩 현재 확장 레이어를 개선, 현재 차단 레이어를 증가, 전극 반사 증가 및 LED 칩 현재 확장, LED 칩을 개선 하기 위해 다른 방법을 더 빛 유니폼, 더 나은 온도 분포와 같은 시간에 더 붉은 빛 LED 칩의 광 효율을 향상 시키기 위해 열 분산 특성 향상.

4. 개발의 현재 속도 및 산업 크게 가속, 작은 간격, 야외 표면 붙여넣기, 투명 스크린의 혁신, 업계 전체를 휩 쓸 프로 파일된 화면을 가속. 전체 산업 체인의 중요 한 부분으로 LED 디스플레이, 칩 제조 기업 업계 요구의 급속 한 개발을 계속 해야 할까요? 제가 뭘 해야 하나요? LED 칩 개발의 미래 트렌드는 무엇입니까?

시 Lan 밍, 장 Zhongyong의 제너럴 매니저:

차이 안에 칩을 더 어렵습니다. 칩 내부 사람들의 흐름 더 자주, 그래서 기술 또는 큰 차이가 할 프로그램 때문에 어느 정도의 어려움이 있다. 다이오드 Ming 코어, 지속적인 세련미에 품질 관리에 주로 우리 그로 인하여 강화는 칩의 품질 칩 생산 되도록 시장에 제품의 흐름에 이점의 안정성에 적어도, 그렇게 보다는 맹목적으로 품종에 차이 또는 다른 차이의 추구.

우선, 칩 회사 칩 제품 필요 기술 할 신흥 시장의 미래 요구를 충족 시킬 뿐만 아니라 기존 시장 세그먼트에 맞게 보유, 언제 든 지 시장 변화, 비 균질 제품 제공 하에 대응 합니다. 긴 기간 걸릴 수 시장에 맞게 제품.

둘째, 회사 포장 고객 및 응용 프로그램 고객 연습 열심히 해야합니다. 장비, 재료, 구조, 응용 프로그램에서 처리 시스템 혁신을 위한 방법, 구축 산업 체인 공동 협력, 공동 마케팅 및 공동 추진 상황, 업스트림의 통합 및 시스템 솔루션을 제공 하기 위해 최종 사용자에 대 한 다운스트림 리소스입니다.

그것은 야외 또는 실내, 미래 화면 개발 사이의 작은 공간에 있어야 합니다. 작은 간격의 추세 뿐만 아니라 야외 칩에 대 한 에너지 개발의 방향에 동향 있습니다.

문제의 기술 수준이 각 비즈니스 주요 공격 방향: 그린 색상 혼자 문제를 극복 하기 위해 문제를 포함 하 여. 할 때 작은 피치, 당신은 발견할 것 이다 패치가 것은 매우, 매우 비싼. 현재, 포함 한 크리스탈 전력에서 있다 또한 일부 기업 기술 하려고 생산의 다른 메서드를 사용 하 여 새로운 돌파구를 찾을 수 있습니다. 그러나 보기의 현재 형태에서 짧은 기간에 1-2 년 안에 나타납니다 산업 생산 패턴.

LED 칩 제조 기업, 시장, 고객, 새로운 기술 및 새로운 요구 사항을 적시에 응답의 포장을 가까이 가까이 있어야 한다. 미래 트렌드를 예측, 앞서 일부 적극적인 연구와 개발 작업. 예를 들어, 고객 사용 새로운 케이블 장비 또는 새로운 와이어 라인 공정 개선, LED 칩 추가 할 전극을 만들 수 있습니다. 칩 회사는 또한 전극 과정 또한 비용을 줄이면서 LED 칩의 성능 향상을 위해 적시에 고객 요구 사항에 맞게 조정 해야 합니다. 더 필요 플립 칩의 사용에 의해 점유 하는 공간을 최소화 하기 위해 필요를 줄이기 위해 미래 LED와 칩 칩 칩 LED 칩의 개발의 미래 방향 이어야 한다.


LED Street lights.jpg 

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