1, 패치 접착제 표면 접착 (SMA, 표면 마운트 접착제) 웨이브 중산 및 환류 Shan, 주로 접착제의 포인트와 함께 보통 인쇄 기판에 구성 요소를 수정 하거나 인쇄 방법에 인쇄 된 구성 요소를 유지 하기 위해 할당할 스텐실 사용 회로 기판 (PCB) 위치, 조립 라인 전송 프로세스 구성 요소에 손실 되지 것입니다 보장 하기 위해. 오븐 후 구성 요소에 놓거나 리플로우 기계 난방 강화 합니다. 그건 소위 솔더와 동일, 한 번가 열 경화, 재가 열 분해 되지 것입니다, 즉, 접착 테이프의 뜨거운 경화 과정은 되돌릴 수 없습니다. SMT 패치 접착제의 효과 열 경화 조건, 연결, 사용 장비 및 운영 환경에 따라 달라 집니다. 패치를 선택 하는 생산 과정의 사용.
대부분의 표면에 사용 된 2, SMD 접착제 구성 요소 PCB 어셈블리 패치 (SMA)는 에폭시 수 지 (에폭시), 비록 또한 폴 리 프로필 렌 (아크릴) 특별 한 목적을 위해. 고속 똑 접착제가 시스템와 상대적으로 짧은 제품의 수명으로 처리 하는 방법을 파악 하는 전자 산업의 도입 후 에폭시 수 지는 세계의 더 많은 주류 접착제 기술 되었다. 에폭시 수 지는 일반적으로 좋은 접착 회로 보드의 넓은 범위를 제공 하 고 매우 좋은 전기적 특성을가지고. 주요 성분: 기본 자료 (즉, 주요 높은 소재 자료), 필러, 경화 에이전트 및 다른 첨가물.
3, a. 웨이브 납땜 구성 요소 (wave 납땜 과정)의 손실을 방지 하기 위해 접착제를 사용 하 여 b. 리플로우에는 구성 요소의 다른 측면을 방지 하기 위해 납땜 떨어져 (양면 리플로우 솔더링 프로세스) c. 구성 요소 및 수직 (리플로우 납땜 공정, 사전 코팅 과정) 디의 변위를 방지 하기 위해 표시 (웨이브 솔더링 리플로우 솔더링, 사전 코팅), 인쇄 기판 및 구성 요소는 일괄 처리의 변경, 표시로 스티커를 사용 하 여 합니다.
4, 접착 테이프 분류 A. 포인트 접착제 종류의 사용: 인쇄 회로 보드 크기에 디스 펜스 장비를 통해. B. 고무 롤러 유형: 강철 그물 또는 인쇄 및 접착제를 적용 하는 방법은 근 근 구리 그물을 통해.
5, 드롭 껌 메서드 SMA 주사기 똑 껌 방법, 바늘 전송 방법 또는 PCB에 적용할 모델 인쇄 메서드를 사용할 수 있습니다. 바늘-전송 메서드를 사용 하 여 모든 응용 프로그램의 10% 미만 이다, 그것은 바늘 배열에 사직의 접착제를 사용 하 여. 다음 일시 중단 된 플라스틱 상품 보드에 전체적으로 전송 됩니다. 이러한 시스템 낮은 점성 접착제를 요구 하 고 실내 환경에 노출 때문에 수 분 흡수에 좋은 저항이 있다. 주요 요인 바늘 전송 제어에 지름과 바늘, 접착제, 바늘 침수의 깊이 길이 껌의 온도의 스타일 등 전과 PCB 접촉 동안 바늘의 지연 시간. 탱크 온도 25 사이 여야 합니다 ~ 30 ° c, 접착제 및 번호 형태의 접착제 포인트의 점도 제어.
모델 인쇄는 솔더 페이스트, 또한 분배 에이전트 사용할 수에서 널리 이용 된다. SMA의 2% 미만 현재 모델 인쇄,이 접근에 대 한 관심 증가 및 새로운 장비는 일부 이전 제한 된 한계를 극복 하 고 있다. 정확한 모델 매개 변수는 좋은 결과 달성 하는 열쇠. 예를 들어 연락처 인쇄 (0 오프-보드 높이) 형성에 좋은 껌 포인트를 허용 하는 지연 주기를 요구할 수 있습니다. 또한, 비 접촉 인쇄 (약 1 m m 간격) 폴리머 모델의 최적의 스 퀴 지 속도 압력 필요합니다. 금속 서식 파일의 두께 일반적으로 0.15 ~ 2.00 m m 보다 약간 더 큰 이어야 한다 (+ 0.05 m m)는 부품과 PCB 사이의 간격 사이.
마지막으로, 온도 점도 플라스틱 포인트의 모양에 영향을 미칠 것 이다, 니 들 노즐에 의존 하는 대부분의 현대 플라스틱 기계 또는 실내 온도 제어 장치는 접착제 온도 유지 하는 실내 온도 보다 더 높은. 그러나, 개선 하기 위해 이전 과정에서 PCB 온도, 플라스틱 포인트 프로필 수 있습니다 손상 된.
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