전통적인 LED 광원 (속 포함)는 램프의 구조 모양을 최적화 하기 쉬운 더 큰 빛나는 표면이 있다. 이 추세에 작은 발광 표면 높은-강도 빔 출력 특성, 금 무료 고밀도 속의 포장 구조 업계, 다음, COB 패키지의 사용 하 여 많은 눈부신 노바에서 LED 기술 되고있다 기술에는 어떤 장점이?
Cob 오고 있다, 작은 간격 LED TV 새로운 무대
Cob (칩 보드에) 작은 피치 디스플레이 기술 이란 무엇입니까? 즉, PCB 보드에 LED 발광 크리스탈 직접 캡슐화 하 고 셀 단위 디스플레이 기술에 결합. 현재, 그 랜 빌 종, 소니 및 기술의 다른 업계 거 인 강력한 지원을 했다.
브랜드 웨이 추앙 하는 국내 고급 대형 스크린 디스플레이 믿고 작은 간격 LED 디스플레이 2 개의 단계로 분할 될 수 있다: 사용의 문제를 해결 하는 첫 번째 단계, 핵심 기술 돌파 2 아래 줄이기 위해 픽셀 간격에 명단 밀리미터, P1.5 및 P1.2 제품 대량 생산; 작은 간격 LED 디스플레이의 두 번째 단계는 주로 높은 제품 안정성 및 시각적인 경험 효과, 어떤 속에 캡슐화는 가장 중요 한 기술 방향 중 하나를 제공 하는.
왜 그렇게 마법의 주도 COB 패키지 작은 간격
고온 동작, 과정 때문에 LED 램프의 SMD 패치 패키지에 있는 다른 자료 구슬, 구리 스텐 등 에폭시 수 지 물자 그리고 크리스탈 열 확장 계수, 램프 구슬의 열 스트레스 변화는 피할 수 없다. 작은 간격 LED 화면 나쁜 조명, 코어 "범인"의 죽은 빛이 되었다
그리고 기술의 사용 속 포장, 포장 과정 후 웨이퍼에서 led 크리스탈 작은 셀 표시 단위, 필요가 없습니다 늦게 두 "표 스티커" 용접 될 시간. 높은 정밀도 및 고온 환경 작업, LED 크리스탈 전기 및 반도체 구조 안정성, 보호의 최대 학위의 감소를 통해이 엔지니어링 프로세스에 나쁜 램프 속도의 디스플레이 만들 수 있는 크기 또는 더입니다.
전체 패키지, COB 기술 혜택 많은
작은 나쁜 빛의 LED 스크린 및 리플로우 납땜 "높은 온도" 손상 과정, 뿐만 아니라 각도의 안정성 간격 여러 지역 필요에 큰 중요성을 첨부 하는:
첫째, 단위의 충돌 과정을 보여줍니다. 램프 구슬의 SMD 제품 PCB 원활한 연결, 충돌 프로세스를 보다 쉽게 구슬 단일 램프에 긴장을 일으키는 원인이 되지 않습니다 집중. 그리고 대형 화면 시스템의 운송, 설치,는 피할 수 없는 진동 및 충돌. 이 작은 간격 LED 디스플레이 나쁜 빛의 속도 "공학" 증가 귀착되는. 에폭시 수 지, 웨이퍼, PCB 보드의 통합을 통해 속 캡슐화 기술을 효과적으로 칩을 보호 하 고 전기 커넥터 부품 안정성 칩 수 성형, 접합.
둘째, 시스템 프로세스 온도 균일성. 더 많은 간격 작은 SMD 패키지 작은 간격 제품, 고 전력 led 크리스탈을 작은 입자의 더 많은 사용. 같은 시간에 램프 비드와 표시 판 사이 격차 웨이퍼 작업 동안 열 전도 능력 장애물에 지도 한다. COB은 크리스털 선택 낮은 밀도, 결정 입자의 전원 지역 칩의 큰 숫자를 선택 하 고 따라서 작업 강도의 핵심 빛나는 포인트를 줄일 수 있도록 더 통합 된 프로세스를 사용 하는 패키지. 같은 시간에 cob 패키지는 에폭시 수 지, 조건을 감소, 제품 수명을 연장 하 고의 안정성을 향상 시킬 수 있는 작업에 LED의 열 집중 시키는 아래 전체 고체 완벽 한 방열 실현은 시스템입니다.
제 3, 전반적인 포장 과정, "5 예방 인감"을 달성 하기 위해 개 암 나무 열매 즉, 개 암 나무 열매 수 있는 매우 좋은 크리스탈, 크리스탈 전기 연결 부분에서 "방수, 방 습, 방진, 정전기 방지, 산화 방지." 특히 진동 및 충돌-중 장기에 영구 나쁜 빛의 범인의 존재 프로세스에서 발생 하는 전기 연결의 장기 화학 및 전기 안정성 손상 SMD 캡슐화와 비교 하면, 응용 프로그램입니다.
전체적으로 cob 패키지는 SMD 제품을 제공 하는 "높은 신뢰성"를 비교 하는 프로세스입니다.
