주로 쉘, 램프 구슬, 알루미늄 플레이트, 드라이브 구성, 특정 분석에 의해 LED 스포트 라이트는 다음과 같습니다 :
LED 스포트 라이트 쉘 : 램프 커버, 램프 컵,베이스, 알루미늄 플레이트, 렌즈, MR16, GU10 로터스처럼, 아름답고 관대 한 열 소산을위한 나사를 포함하여 두 쉘 패키지를 페인트, 페인트
LED 스포트 라이트 비즈 : 6 피트 RGB, 스포트라이트 전용, 적색 : 40lm 녹색 : 60lm 파랑 : 15lm 사용 350mA 전류
LED 스포트 라이트 드라이브 :
범용 범용 입력 전압 (220V) 정전류 출력으로 고출력 LED 역률의 안전을 보장, 0.98 이상의 절연 전원 공급 장치 절연 전압 3000V 과열 보호, 단락 보호, 개방 회로 보호로 모든 3W를 구동 할 수 있음 LED (적색 포함) 및 세라믹 커패시터의 사용, 긴 수명 설계, 최대 50,000 시간의 높은 신뢰성 전체 램프는 EMC 테스트 소형 24mm * 18mm를 통해 안전 테스트, 3750V의 절연 전압을 통해 테스트 할 수 있으며, 중국 및 미국 특허.
LED 스포트 라이트 열 :
1. 종래의 방법
LED 조명 열, 일반적으로 열 전도성을위한 일반 히터의 사용,
아주 좋은 열이 될 수 없습니다.
2. 액체 냉각
불산 Zhongnan 반도체 조명 연구소는 성공적으로 고출력 LED 가열, 작은 볼륨 LED 스포트 라이트 냉각 문제의 문제를 해결하기 위해 액체 방열 방법을 개발하고, LED 스포트 라이트가 열 소산의 문제에 기여하는 역사적인 돌파구를 만들었습니다.
열 파이프 방열
컴퓨터의 CPU 히트 파이프 냉각과 같이 LED 스포트 라이트 열에 열 파이프를 사용하므로 볼륨이 커지고 복잡해집니다.
스포트 라이트 분류 :
가벼운 발 구별에 따라 MR16이라 불리는 플러그 형 타입의 메인 MR16의 대부분은 또한 E27, GU10 등을 포함합니다.
생산 과정:
1, 청소 : 초음파 청소 PCB 또는 LED 브래킷 및 건조.
2, 브래킷 : 은색 플라스틱의 확장 후 준비된 전극의 하단에있는 LED 다이 (대형 웨이퍼)에서 크리스탈 펜으로 현미경으로 가시 결정 단계에 배치 된 다이 (대형 디스크)의 확장 죽을 때까지 PCB 또는 LED 홀더의 해당 패드에 하나씩 마운트 한 후은 페이스트를 안정화하기 위해 소성합니다.
3, 압력 용접 : 리드의 현재 주입을 위해 전극을 LED 다이에 연결하는 알루미늄 와이어 또는 와이어 용접기로. LED가 PCB에 직접 설치되어 알루미늄 와이어 용접기의 일반적인 사용.
4, 패키지 : 디스펜스를 통해 에폭시 LED 다이 및 와이어 보호. PCB 보드에 패치를 적용한 후, 경화 후 콜로이드 형상은 최종 백라이트 제품의 밝기와 직접적인 관련이 있습니다. 이 과정은 또한 인광체 (백색 LED)의 작업을 수행합니다.
5, 용접 : 백라이트가 SMD-LED 또는 다른 포장 된 LED를 사용하는 경우, PCB 보드에 LED 용접해야하기 전에 조립 공정.
6, 절단 : 영화, 반사 필름 등의 확장을 위해 필요한 다양한 펀치 죽을.
7, 어셈블리 : 도면의 요구 사항에 따라 다양한 재료의 백라이트가 올바른 위치에 수동으로 설치되었습니다.
8, 테스트 : 백라이트 광전자 매개 변수를 확인하고 빛의 균일 성이 좋다.
9, 포장 : 필요한 포장, 스토리지로 완제품.
베스트셀러 제품 :
600x600 2'x2 '40W UL LED 패널 라이트
600x1200 2'x4 '72W UL LED 패널 라이트 GL-PL6012 (600x1200 2'x4'UL LED 패널 라이트)
