I. 소개
녹색, 환경 보호 및 다른 많은 장점을 LED 백열등, 형광등 교체 및 다른 전력 소비, 혁신적인 고체 광원의 전통적인 광원의 오염으로 간주 됩니다. 기존의 LED는 일반적으로 브래킷, 에폭시 수 지 패키지, 힘의 사용은 작은, 전체 광속은 큰, 높은 밝기만 몇 가지 특별 한 조명으로 사용할 수 있습니다. LED 칩 기술 및 포장 기술 개발, 시장에 점차적으로 전원 LED 높은 빛 난 유출 LED 조명 제품의 분야를 준수 합니다. 이 전원 형 LED는 발광 칩 방열판, 달성 특정 광학 공간 분포, 낮은 스트레스 유연한 실리콘으로 가득 렌즈 광학 렌즈의 위의 어셈블리에 일반적으로.
전원 정말 조명의 필드 입력 LED 거기 해결 될 문제 가족의 매일 점화를 달성 하는 많은, 가장 중요 한 중 하나는 발광 효율. 현재 시장에 전원 LED 50lm의 높은 루멘 효율 보고 / W 또는 그래서, 지금까지 보다는 더 적은 가족의 일일 요구 사항을 조명. 전원 LED 발광 효율을 개선 하기 위해 한 손으로 그 빛의 효율 칩을 개선; 다른 한편으로는, 전원 LED 패키징 기술 또한 필요 더 향상, 제품 캡슐화 효율을 개선 하기 위해 구조 설계, 소재 기술 및 공정 기술 및 다른 측면에서.
2. 캡슐화 요소 빛 추출 효율에 영향을 주는
1. 냉각 기술
발광 다이오드 순방향 전류가 흐르는 PN 접합, PN 접합에서에서 접착제를 통해 공기 중으로 방출 되는 열 손실을 때 PN 접합으로 구성 된,이 과정 소재, 방열판, 등, potting에 대 한. 재료의 일부는 즉 열 흐름을 방지 하기 위해 열 저항, 열 저항, 열 저항 장치 크기, 구조 및 소재 고정된 값에 의해 결정 됩니다. LED의 열 저항 Rth (는℃/W)와 열 분산 전원이 PD (W). 이 시점에서 PN 접합의 온도 현재의 열 손실로 인해 증가:
△T (°C) = 생×PD입니다.
PN 접합 온도:
TJ = TA + 생×PD
여기서 따 온도입니다. 접합 온도 있는 상승 때문 이다 PN 접합 재결합 감소의 확률, 발광 다이오드 빛의 밝기를 감소 됩니다. 같은 시간, 온도 있는 증가 의해 발생 하는 열 손실 때문에 발광 다이오드 밝기 이상 뜨거운 채도 현상을 보여주는 전류의 비율 증가 계속 됩니다. 또한, 접합 온도 상승으로 빛 방출의 피크 파장은 표류 0.2-0.3에 대 한 긴 파장 nm /°C. 블루 칩으로 YAG 형광체를 혼합 하 여 얻은 백색 LED에 대 한 드리프트, 것입니다 백색 LED의 전반적인 빛 난 효율성을 줄이는 형광체 여기 파장을 가진 불일치를 일으킬 고 화이트 색상 온도 변화.
파워 발광 다이오드, 전류 드라이브는 일반적으로 몇 백 밀리암페어, PN 접합 전류 밀도 이므로 매우 큰, PN 접합 온도 매우 분명 하다. 패키징 및 응용 프로그램에 대 한 PN 접합에 의해 발생 하는 열을 가능한 한 빨리 출시 될 수 있도록 제품의 열 저항을 감소 하는 방법 뿐만 아니라 수 있습니다 현재 제품 채도 향상, 제품 발광 효율을 개선 하지만 제품 신뢰성과 생활에는 순서 포장 재료의 첫 번째 선택은 특히 중요 한 제품의 열 저항을 줄이기 위해 향상, 방열판, 접착제, 등, 각 재료의 열 저항이 낮습니다, 그 좋은 열 전도도를 필요합니다. 둘째, 구조적 디자인 합리적인, 이어야 한다 연속 일치 사이 물자의 열 전도도, 열 연결 사이 자료는 내부에서 열 수 있도록 열 파이프 병목 현상에서 발생 하는 열을 피하기 위해 좋은 분포의 바깥 레이어. 같은 시간에 전 디자인에 따라 열 수 있도록 하는 과정에서 냉각 채널 밖으로 적시에.
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