2. 필러의 선택
굴절의 법칙에 따라 빛이 광학 스파스 매체, 광학 밀도 매체에서 사건 때 총 방출 발생 합니다 입사 각도 도달 하면 특정 값, 즉, 임계 각도 보다 크거나. GaN 물질의 굴절률은 2.3, 및 중요 한 각도 θ0 = 죄-1 (n2 / n1) 빛은 공기에는 크리스탈의 내부에서 방출 하는 때 주어진 다.
어디 n2 1, 즉, 공기의 굴절률 이며 n1 GaN, 굴절률에 의하여 중요 한 각도? 0은 약 25.8도 계산. 이 경우에, 사건 빛에 의해 방출 된 빛은 빛의 고체 각도의 공간에서 25.8도 보다, 그것은 GaN의 현재 외부 양자 효율 칩 30%의 보고-40%, 칩의 내부 흡수 때문에 따라서, 투입 될 수 있는 빛의 비율 밖에 크리스탈 매우 작습니다. 그것은 보고는 현재 GaN 칩 외부 양자 효율 30%-40%. 마찬가지로, 공간, 포장 재료를 통해 칩에 의해 방출 된 빛 전송 되지만 또한 소재의 빛 추출 효율에 미치는 영향을 고려.
따라서, 빛을 LED 제품의 효율성을 개선 하기 위해 당신이 해야 합니다의 가치를 향상 n2, 즉, 제품의 임계 각도 개선 하기 위해 포장 재료의 굴절률을 향상 함으로써 제품 포장을 강화 빛 난 효율성입니다. 동시에 빛을 흡수 하는 포장재가 작습니다. 위해서는 방출 하는 빛의 비율을 높이고, 패키지의 개요는 선호 아치 또는 반구형, 그래서 공기, 인터페이스, 거의 수직에 소재 패키지에서 빛 그리고 따라서 더 이상 총 반사를 생성.
3. 반사 치료
반사 과정의 두 가지 주요 측면 있다, 하나는 칩의 내부 처리의 반영, 두 번째는 자료의 비율을 개선 하기 위해 내부 및 외부 반사 처리를 통해 빛의 반사는 빛을 흡수, 전원 LED 제품의 발광 효율 향상을 줄이기 위해 칩 내의 칩에서 방출. 패키지, 전원 LED는 일반적으로 반사 캐비티와 금속 브래킷 또는 기판에 조립 하는 파워 칩에서에서 브라켓 형 반사 구멍은 도금, 그리고 기판 형 반사의 반사 효과 개선 하기 위해 일반적으로 촬영 구멍은 일반적으로 방법 폴란드어 하는 데 사용 됩니다, 조건을 것입니다 또한 수 전기, 금형 정확도 및 프로세스 효과에 처리 방법의 위의 두 종류만 반사 구멍의 치료는 특정 반사 효과 후 하지만 이상 하지. 현재, 기판 기반 반사 구멍, 정밀 연마의 부족 또는 금속 산화, 반사 효과 코팅의 국내 생산은 가난한 사람, 많은 후 굴절 분야에서 빛의 흡수에 지도, 원하는 반영 되지 않을 수 있습니다. 매끄러운 표면, 빛 효율을 패키지 후 최종 결과를 대상이 낮습니다.
우리가 공부 하 고이 과정을 통해 반사 처리 과정의 유기 소재 코팅을 사용 하 여 각자 지적이 재산의 다양 한 테스트에 반영 되도록 빛 흡수의 캐리어 구멍은 매우 작은, 대부분의 수는 빛 특히 그것은 매끄러운 표면에 반영 됩니다. 이 치료는 30%에서 50%로 증가 될 수 있다 후 처리 제품의 효율 치료 하기 전에 그와 비교. 우리의 현재 1W 백색 파워 LED 발광 효율까지 40-50lm / W (먼 PMS 50 스펙트럼 분석 테스트 악기 테스트 결과에), 좋은 패키지 효과.
4. 형광체 선택 및 코팅
화이트 파워 LED, 발광 효율의 개선 인광 체 및 과정의 선택에 관련도. 블루 칩, 첫번째 선택 형광체의 여기 파장, 입자 크기를 포함 하 여 적절 한 자극을 형광체의 효율을 향상 시키기 위해 여기 효율, 등, 고려 종합 평가 필요 다양 한 성능입니다. 둘째,는 형광체의 코팅 균일 해야 하 고 각 발광 표면 접착 층의 두께 균일, 로컬 빛 고르지 않은 두께 때문에 방출 하지 수의 품질을 수 있도록 것이 좋습니다. 개선.
둘째, 결론
좋은 열 디자인 전원 LED 제품 발광 효율을 개선 하는 제품 수명 및 전제의 신뢰성을 보장 하기 위해 뿐만 아니라 중요 한 역할을 하고있다. 그리고 여기서 초점 반사 구멍, 플라스틱 및 다른 구조 디자인, 소재 선택 및 프로세스, 가득 _ 좋은 빛 채널의 디자인 효과적으로 전원 LED 빛 추출 효율을 향상 시킬 수 있습니다. 파워 형 백색 LED, 형광체 및 프로세스 설계, 선택에 대 한 빛과 발광 효율의 개선도 필수적 이다.
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